无论采用何种散热装置，电子元件与散热装置之间如果密合度不佳，元件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子元件的热量。高酷纳米科技研发生产的本系列导热硅胶片拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度可填补发热元件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升元件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

产品特点：

●良好的导热性能

●柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体

●自粘，无需紧固装置

●容易施工

●电气绝缘

●满足ROHS及UL的环境要求

●可提供多种厚度选择

 应用领域：

●集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体

●二极发光体、电源模块、服务器、硬盘

●等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器

●存储器模块、影音播放器、智能手机